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AI Hardware Summit Asia - Mandarin
4-5 Jun 2019
HILTON BEIJING CAPITAL AIRPORT, BEIJING, 100621
人工智能硬件峰会是第一个也是唯一一个专门探讨开发用于神经网络与计算机视觉的硬件加速器这一生态系统的行业峰会。参加峰会,与200多位来自人工智能芯片领域的新创企业、半导体公司的资深技术领导、系统供应商/原始设备制造商、数据中心、终端用户、金融服务机构、投资人及基金公司汇聚一堂,共同构建新兴人工智能芯片市场的总体综合路线图。利用独特的交流机会,与主要行业领袖进行1-2-1单独接触,就以下继分领域进行深度交流: 高性能芯片架构的创新与优化:GPU(图形处理器)、 ASIC(专用集成电路)& TPU、FPGA(…替代性方案:复合数字/模拟计算、神经形态学和神经忆阻系统(neuromemristive systems)与量子计算。软件的作用:辅助软件、软件框架、生态系统和应用。生成用户友好的原代码,并将TensorFlow&Caffe等开源机器学习框架链接起来。行业发展:创业与企业研发、风险资本与企业风险投资的投资趋势、战略性并购与合作。  各项预测预言,人工智能(芯片组)市场有望从2018年的70.6亿美元增长到2025年的592.6亿美元, 期间年复合增长率达到35.5%(Business Wire,2018)。因此,芯片市场将迎来停滞不前。我们正处于计算范式的转变期,毋庸置疑的是,目前正在开发的处理单元的结合将加快人工智能的研究与开发,而人工智能的性能将远远超过现有平台。。因此,对如何将这一趋势转化为机遇,如何规划未来,需要我们分享我们的认识与见解。您现在可以查看议程并在微信上付款 
 

Ard Struijs

Erasmus University Medical Center

Ard Struijs

Erasmus University Medical Center

Ard Struijs

Erasmus University Medical Center
 

Carl Balibar

Principal Scientist
Merck

Carl Balibar

Principal Scientist
Merck

Carl Balibar

Principal Scientist
Merck
Who's Attending in 2019
 

Paula Pontes

Senior VP & Global General Manager
GLAMGLOW

Paula Pontes

Senior VP & Global General Manager
GLAMGLOW

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Senior VP & Global General Manager
GLAMGLOW
 

David Lonsdale

Partner
August Private Equity

David Lonsdale

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August Private Equity

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August Private Equity